DFI kündigt Spitzentechnologien für die Embedded World 2023 an

DFI, ein führender Hersteller von Embedded Motherboards und Industriecomputern weltweit, wird auf der Embedded World 2023, der führenden internationalen Messe für Embedded-Elektronik und Computer für industrielle Anwendungen, vertreten sein.

Zusammen mit Qualcomm Technologies, Inc. wird am Stand von DFI der weltweit erste Single Board Computer (SBC) mit dem leistungsstarken Prozessor QRB5165 vorgestellt. Die SBCs bieten aufgrund ihrer hohen Integrationsfähigkeit und Vibrationsfestigkeit ideale Lösungen für Anwendungen in der industriellen Automatisierung, autonomen mobilen Robotern (AMR) und anderen Branchen. Dies führt zu einer verbesserten KI-Edge-Computing-Leistung und einer Stärkung der Fertigungsindustrie.

Auf der dreitägigen Embedded World 2023 Ausstellung wird DFI zum ersten Mal das Industrie-Motherboard QRB551 mit Qualcomm RB5 5G Robotik-Plattform mit den speziellen Anforderungen von autonomen mobilen Robotern (ARM) kombinieren. Als Anwendungsgebiete bieten sich intelligente Fabriken und Aufgaben in der industriellen Automatisierung an, wie visuelle Erkennung, Defekterkennung und Erkennung von menschlichen Gesten.

Alexander Su, der Geschäftsführer von DFI, erklärte dazu, „Wir freuen uns über die Zusammenarbeit mit Qualcomm für dieses Projekt. Das neue 3,5 Zoll SBC-Motherboard QRB551, das wir auf unserem Messestand vorstellen, bringt eine deutliche Steigerung der AI-Rechenleistung und bietet, durch die Kombination mit der für AMR-Anwendungen erforderlichen hohen Flexibilität und Skalierbarkeit eine neue Plattformoption für industriellen Anwendungen.“




Dev Singh, Geschäftsentwicklungsdirektor und Leiter für den Bau, die Unternehmens- und industrielle Automatisierung bei Qualcomm Technologies, Inc., sagte, dass Qualcomm kontinuierlich die Robotik-Innovationen mit 5G-Konnektivität und erstklassiger Edge-AI vorantreibt. Der Qualcomm QRB5165-Prozessor soll die Entwicklung einer neuen Generation von leistungsstarken, energieeffizienten und AI-fähigen Anwendungen für Robotik und Drohnen unterstützen. Wir freuen uns darauf, zu sehen, wie DFIs Industrie-Motherboards mit dem QRB5165 weiterhin die Fertigung und das Management von Fabriken optimieren und verbessern werden und die Implementierung von AI Edge-Computing in verschiedenen Bereichen weiter beschleunigen wird.“

In der von der globalen industriellen Automatisierung und digitalen Transformation ausgelösten Welle von Infrastrukturprojekten wird DFI mit Partnern zusammenarbeiten, um die Entwicklung und Integration von Edge Computing Produkten fortzusetzen, um die fortschrittlichsten Embedded Lösungen für die verschiedensten Anwendungen anbieten zu können und um der beste Partner für OT-Intelligenz für Unternehmen sein.
Abbildung: DFI stellt auf der Embedded World 2023 Ausstellung das QRB551 vor, das weltweit erste 3,5 Zoll SBC-Motherboard mit Qualcomm QRB5165 für Anwendungen in der intelligenten Fertigung.

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