Siemens Digital Industries Software bietet hardwarebasierte Verifizierungsprodukte an, die eine beschleunigte Pre-Silicon-Entwicklung in der Cloud mit PAVE360™-Software für Software Defined Vehicles (SDV) umfassen.
Das Geschäftsfeld »Mikrodisplays & Sensorik« des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert.
IAR arbeitet mit NexCOBOT zusammen, um funktionale Sicherheitslösungen zu entwickeln, wobei die IAR Embedded Workbench for Arm für die Roboterentwicklung verwendet wird, um die zukünftige intelligente Fertigung mit kollaborativen Robotern voranzutreiben.
autoVimation erweitert sein Programm um Schutzgehäuse für Kameras mit Querschnitten bis 100 mm x 100 mm und Objektivdurchmessern bis 120 mm sowie für Embedded-Vision-Systeme im Leiterplattenformat mit bis zu 120 mm breiten Platinen.
Ein neues Konsortium der Europäischen Union, das die Entwicklung von Edge-AI-Technologien der nächsten Generation beschleunigen soll, installiert Reinraumgeräte und bereitet sich darauf vor, neue Schaltkreise aus ganz Europa zu entwerfen, zu bewerten, zu testen und herzustellen.