Präzise Lineartechnik optimiert die Herstellung von Multilayer-Leiterplatten

Bei der Produktion von Multilayer-Leiterplatten entscheiden minimale Toleranzen über die Qualität des Endprodukts. Das 2018 gegründete Unternehmen Cedatec entwickelt für diesen Bereich spezialisierte Maschinen, die eine Positioniergenauigkeit von bis zu 25 Mikrometern bei gleichzeitig hoher Dynamik gewährleisten müssen. Die technische Herausforderung besteht darin, mechanische Abweichungen und Instabilitäten in den Bewegungsabläufen zu eliminieren, da bereits geringste Fehler zu Ausschuss in den nachgelagerten Prozessschritten führen.

Optimierung des Medientransports durch Linearachsen
Um den Transport von Mehrschichtfolien innerhalb der Anlagen prozesssicher zu gestalten, ersetzte Cedatec frühere Eigenkonstruktionen durch standardisierte, riemengetriebene Linearachsen. Die gewählte Lösung reduziert den Montage- und Justageaufwand bei der Maschinenmontage erheblich. Ein technisches Hauptmerkmal ist der integrierte Polyurethan-Riemen, der die mechanischen Komponenten vor Staub und Verunreinigungen schützt – ein kritischer Faktor für die Langlebigkeit in industriellen Produktionsumgebungen. Die Achsen ermöglichen eine hohe Wiederholgenauigkeit und sichern so einen gleichmäßigen Materialfluss.

Kompensation von Fehlausrichtungen bei Schweißprozessen
Für die Positionierung von Schweißköpfen und das Handling von Kupferspulen implementierte Cedatec selbstausrichtende Linearführungen. Diese technischen Komponenten sind in der Lage, Parallelitätsfehler und Fehlausrichtungen der Maschinenstruktur konstruktiv auszugleichen.

Dadurch ergeben sich für den Maschinenbau zwei wesentliche Vorteile:

Effizienzsteigerung und technischer Ausblick
Durch den Einsatz der externen Linearkomponenten konnte Cedatec die Prozessstabilität erhöhen und gleichzeitig die Flexibilität im Anlagenbau steigern. Die Kombination aus präziser Positionierung und dem Ausgleich mechanischer Toleranzen erlaubt eine kompaktere Bauweise der Gesamtanlage.

In künftigen Entwicklungsstufen plant das Unternehmen, die Systeme auf Prozesstemperaturen von bis zu 300 °C auszulegen. Dabei stehen die weitere Steigerung der Energieeffizienz sowie eine zusätzliche Reduktion des Bauraums im Vordergrund, um den Anforderungen an moderne Produktionsumgebungen in der Elektronikfertigung gerecht zu werden.

Herausgegeben von Evgeny Churilov, Induportals Media - Angepasst von AI.

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