Kontron bringt industrielles High-Performance Computing auf ein neues Level mit COMH-CARP und COMH-CCAS

Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit 14 bis 24 Prozessorkernen mit Intel^® Performance Hybrid Architecture ausgestattet. Die 13. Generation ist besonders gut für vernetzte IoT-Anwendungen geeignet. Ein neuer Embedded Controller sorgt für verbesserte Verfügbarkeit, Flexibilität und Systemoffenheit.

Die neuen COM-HPC^® Client Module mit Intel^® Core™ Prozessoren der 13. Generation bieten mehr Prozessorkerne, Threads, Cache und schnelleren Speicherzugriff, um rechenintensive Edge-Anwendungen zu unterstützen und einen flexiblen, modularen Ansatz zu ermöglichen. Sie zeichnen sich durch ein optimiertes Leistungsverhältnis mit einer Leistungsaufnahme von 15 bis 45 W TDP (Thermal Design Power) aus; im Multithreading können 20 Threads (mobiler Prozessor) bis 32 (Desktop-Prozessor) mit 14 - 24 Prozessorkernen verarbeitet werden.

Bis zu 96 Grafikeinheiten liefern mit Intel^® Iris^® Xe Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung für beeindruckende Performance und hochparallele AI-Workloads mit vier Display Pipes und Pipelock-Synchronisation. Die Module sind mit 64 GB (mobiler Prozessor) bzw. 128 GB (Desktop-Prozessor) LPDDR5-Speicher und bis zu 2x 2,5-Gbit-Ethernet inklusive TSN-Unterstützung ausgestattet.

COMh-caRP: Industrietauglicher Funktionsumfang für anspruchsvolle Anwendungen
Das COM-HPC^®-Clientmodul mit einem Intel^® Core™-Mobilprozessor der 13. Generation und einer Größe von 95x120mm bietet wesentliche, industrietaugliche Funktionen wie Unterstützung für In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel^® Time Coordinated Computing (Intel^® TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis maximal +85 °C.

Ausgewählte SKUs sorgen für eine optimale Langlebigkeit im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über 10 Jahre. Die IoT-Differenzierung garantiert zudem eine lange Verfügbarkeit, Unterstützung für Windows 10 IoT Enterprise 2021 Long-Term Servicing Channel (LTSC), EFLOW Support und Linux-Kernel-Overlay für eine einfache Bereitstellung von IoT-Funktionalitäten. Als Speichermedium kann optional eine NVMe-SSD bis zu einem Terabyte onboard integriert werden.

„Alle Features eignen sich perfekt für High-Performance Computing in ressourcenintensiven und anspruchsvollen Bereichen wie Networking, Automation und Messtechnik. Kunden profitieren zudem von der Langzeitverfügbarkeit", erklärt Martin Unverdorben, Produktmanager Computer-on-Modules bei Kontron.

COMh-ccAS: Für höchste Grafik- und Rechenleistung
Das COMh-ccAS, Größe C 160x120mm, wurde bereits für Intel^® Core™ Prozessoren der 12. Generation entwickelt und ist ohne CPU (gesockelt) ausgestattet. Es kann nun auch mit den 13th Gen Intel^® Core™ Desktop Prozessoren verwendet werden. Dank der gesockelten Intel^® Hybrid-Prozessoren der 13. Generation kann eine außergewöhnlich hohe Multi-Thread-Leistung mit 24 Prozessorkernen und 32 Threads bei bis zu 65 W TDP (on board) erreicht werden.

Die flexible thermische Anbindung erlaubt sowohl den Einsatz von kostengünstigen Standard-Kühlkörpern als auch einen Low-Profile-Passiv-Kühlanschluss. Je nach Ausbaustufe können drei verschiedene Chipsätze eingesetzt werden; es stehen PC-Client- oder Embedded-Use-Case-Varianten zur Verfügung. Darüber hinaus verfügt das neue Modul über zwei TSN-fähige 2,5-Gbit-Ethernet-Ports. Bei Bedarf kann es mit vier DDR5-SODIMM-Speichern für bis zu 128 GB ausgestattet werden.

Neuer Embedded Controller mit optimierten Schnittstellen
Auf allen neuen Kontron Boards kommt nun ein neuer Embedded Controller zum Einsatz, der die bisherige CPLD-basierte Variante ablöst und direkten Linux-Kernel-Support ermöglicht. Neben Kostenvorteilen bietet der Controller eine verbesserte Verfügbarkeit und optimierte Schnittstellen wie UART, GPIOs, HW-Monitor, Lüftersteuerung, I2C oder Watchdog. Darüber hinaus kann er Umgebungsdaten von CPU und Chipsatz lesen und darauf reagieren.

Der Evaluation Carrier für alle COM-HPC^® Client-Module unterstützt Entwickler mit einer PCIe-Anbindung aller verfügbaren Schnittstellen, USB 3.X- und USB4-Schnittstellen (Thunderbolt) und einem POST-Code-Display zur einfachen Inbetriebnahme.

www.kontron.com