Infineon's Neues 4,5 kV XH 3 IGBT-Modul ermöglicht Downsizing von Antrieben bei gleichzeitig höchster Effizienz

In verschiedenen Anwendungen ist ein Paradigmenwechsel zu beobachten, der darauf abzielt, Komplexität an Zulieferer auszulagern und kleinere IGBT-Module zu verwenden.

Die neue 4.5 kV XHP™ 3 IGBT-Familie von Infineon umfasst ein 450 A Dual-IGBT-Modul mit TRENCHSTOP™ IGBT4 und einer emittergesteuerten Diode sowie ein 450 A Doppeldioden-Modul mit emittergesteuerter E4-Diode. Beide Module verfügen über eine verbesserte Isolierung von 10,4 kV. Sie vereinfachen die Parallelisierung und Verkleinerung, ohne die Effizienz zu beeinträchtigen.

Als Antwort auf den weltweiten Trend hin zu Downsizing und Integration bringt die Infineon Technologies AG die 4,5 kV XHP™ 3 IGBT-Module auf den Markt. Diese werden die Landschaft für Mittelspannungsantriebe (MVD) und Transportanwendungen bei 2000 bis 3300 V AC in 2- und 3-Level-Topologien grundlegend verändern. Zu den Anwendungen, die von den neuen Modulen profitieren, gehören große Förderbänder, Pumpen, Hochgeschwindigkeitszüge, Lokomotiven sowie Nutz-, Bau- und landwirtschaftliche Fahrzeuge (CAV).

Die XHP-Familie umfasst ein 450 A Dual-IGBT-Modul mit TRENCHSTOP™ IGBT4 und einer emittergesteuerten Diode sowie ein 450 A Doppeldioden-Modul mit emittergesteuerter E4-Diode. Beide Module verfügen über eine verbesserte Isolierung von 10,4 kV. Sie vereinfachen die Parallelisierung und Verkleinerung, ohne die Effizienz zu beeinträchtigen. Bisher waren für die Parallelisierung von Schaltmodulen komplexe Stromschienen erforderlich, was neben einem komplizierten Designaufwand auch zu Streuinduktivität führte. Durch das innovative Design der XHP-Familie wird die Parallelschaltung vereinfacht, da die Anschlüsse zweckmäßig nebeneinander angeordnet sind. Dadurch ist nur eine einzige gerade Stromschiene für die Parallelschaltung erforderlich.

Mit der 4,5 kV XHP-Familie können Entwickler darüber hinaus auch die Anzahl der Komponenten reduzieren. Konventionelle IGBT-Lösungen verwenden mehrere Einzelschalter und eine Doppeldiode. Mit den neuen Bauteilen können die Designs jedoch auf zwei Doppelschalter und eine kleinere Doppeldiode reduziert werden – ein bedeutender Schritt nach vorn bei integrierten Antrieben.

Eine Kombination aus dem XHP 3 FF450R45T3E4_B5-Doppelschalter und der DD450S45T3E4_B5-Doppeldiode ermöglicht erhebliche Kosteneinsparungen und reduziert den Platzbedarf. So benötigen die bisherigen IGBT-Lösungen von Infineon beispielsweise vier Schalter mit den Maßen 140 x 190 mm² oder 140 x 130 mm² sowie eine 140 x 130 mm² Doppeldiode. Mit der neuen XHP-Familie können die Bauteile auf zwei Doppelschalter mit den Maßen 140 x 100 mm² und eine kleinere 140 x 100 mm² Doppeldiode reduziert werden.

Verfügbarkeit
Die IGBT-Module FF450R45T3E4_B5 und DD450S45T3E4_B5 sind ab sofort verfügbar. Weitere Informationen sind erhältlich unter www.infineon.com/XHP.

www.infineon.com

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