Laser-Profil-Scanner von Micro-Epsilon führen echte 3D-Messungen auf Basis kalibrierter Daten durch. Diese Technologie wird unter anderem von der TU-Darmstadt eingesetzt. Die leistungsstarken 3D-Sensoren der Serie scanCONTROL 2900 führen in Kombination mit Kamerasystemen hochauflösende Messungen von Muskelmasse oder Knochen durch.
Mit vergrößerten Verfahrwegen (X= 4200 / 5200 / 6200) präsentiert EMCO die Erweiterung der MMV-Reihe um die Modelle MMV 4200 / 5200 / 6200 und antwortet damit auf die gesteigerte Nachfrage im Fahrständermaschinen-Segment. Die Maschinen mit 3-, 4- und 5-Achsen können für die Komplettbearbeitung sehr großer und schwerer Teile in einer Aufspannung eingesetzt werden. Die bewährte Technik der MMV 3200 wurde beibehalten: Hochleistungs-Motorspindel mit Drehzahlbereich von 0 - 15.000 U/min, Spindelleistung von 46 kW und ein Drehmoment von bis zu 170 Nm; 40 Werkzeugplätze im Standard, optional bis 120 Plätze erweiterbar. Durch das neue Baukastensystem müssen sich Kunden nicht zwischen einer kleineren oder zu großen Maschine entscheiden – bis zu 6.200 mm sind variable Größen möglich. Hauptunterschied der MMV 4200 / 5200 und 6200 zu der Vorgängerversion ist der X-Achsen-Antrieb, der mittels Zahnstange anstelle von Kugelgewinden funktioniert. Das sorgt für einen dynamischen, schnellen und präzisen Vorschub während der Bearbeitung.
Diese leistungsfähigen Maschinen sind v.a. für die Erdölindustrie, Bahnindustrie und Intralogistik interessant.
Seit 2017 werden bei MAGNA Presstec die Rahmen der Mercedes G-Klasse dank einer KUKA Produktionslinie vollautomatisch gefertigt. Nun bekommt die Offroad-Ikone ein elektrifiziertes Update und eine neue Produktionsanlage für die elektrische Variante. Dabei setzt der österreichische Automobilzulieferer erneut auf das Technologie-Know-how von KUKA.
Zur hochpräzisen Bilderfassung oder für Aufnahmen in sehr warmen Umgebungen stehen im Baumer Portfolio Industriekameras mit direkt im Gehäuse integriertem Kühlkanal zur Verfügung. Über diesen können die neuen CX.XC-Modelle mit Druckluft im Bereich von 2 bis 3 bar oder mit Flüssigkeiten bis 6 bar gekühlt werden. Damit eignen sie sich ideal für Inspektionen mit höheren Umgebungsbedingungen wie z.B. in der Nähe von Öfen bei der Glasproduktion.
Die IO-Link Familie hochfrequenter Schreib-/Leseköpfe (HF-SLK) mit IO-Link-Schnittstelle V 1.1 sind speziell für die leichte und kostengünstige Integration in bestehende Steuerungssysteme konzipiert worden.
Um eine vollautomatische Inline-Prüfung unbestückter Leiterplatten zu ermöglichen, werden 3D-Snapshotsensoren von Micro Epsilon eingesetzt. Im Gegensatz zu herkömmlichen Prüfsystemen wie Messmikroskopen sind sie wirtschaftlicher und arbeiten deutlich schneller. Für High-End-Substrate aus Keramik gelten Fertigungstoleranzen von bis zu 2 µm, die mit den surfaceCONTROL Sensoren überwacht werden können.
Temperaturen im Bereich von 0 bis 500 °C werden mit dem Infrarot-Pyrometer thermoMETER CTM-4 genau erfasst. Für die äußerst schnelle Messung reicht bereits ein Signal von nur 90 µs für die berührungslose Erfassung der Temperatur. Auch bei geringem Bauraum lässt sich der kompakte Temperatursensor ideal integrieren.
– Toshiba Electronics Europe GmbH („Toshiba“) stellt 20 neue Mikrocontroller (MCUs) für die schnelle Datenverarbeitung vor. Die MCUs der Gruppe M4G erweitern die Advanced-Class-TXZ+-Reihe und werden im 40nm-Prozess gefertigt.