So schnell kann‘s gehen. Seit dem Frühjahr 2019 gibt es die „Open Industry 4.0 Alliance“ und innerhalb kürzester Zeit ist die Zahl ihrer Mitglieder von 8 auf rund 60 gestiegen. Eines davon ist jetzt VEGA. Denn der Schwarzwälder Messtechnik-Spezialist steht voll und ganz hinter dem Ziel der Alliance, den heterogenen Cloud-Diensten am Markt zu einer Art Teamwork-Fähigkeit zu verhelfen.
Die Kameras der Genie Nano 5GigE-Serie von Teledyne DALSA sind dank bewährter Ethernet-Technologie die ideale Lösung für den Highspeed-Datentransfer über Kabellängen bis zu 100 Metern. Zusammen mit Teledyne DALSAs TurboDrive-Technologie ermöglicht die 5GBASE-T-Schnittstelle eine Bandbreite, die der von 10 GigE Vision sehr nahe kommt, jedoch bedeutend preisgünstiger ist.
Universal Robots (UR) baut sein Vertriebsnetz in der Schweiz mit drei starken Partnern aus: Die Integratoren Phoenix Mecano Komponenten AG und OPPLETIS Sàrl sowie der Distributor FUJIFILM (Switzerland) AG verstärken die Präsenz des dänischen Roboterherstellers in Westeuropa. Der Weltmarktführer für kollaborative Robotik ist bereits seit einem Jahrzehnt mit dem erfahrenen Partner Bachmann Engineering AG in der Schweiz vertreten und hat sich im Frühjahr 2019 den Standort eigens erschlossen.
Das Azubi-Bewerberportal von ZF ist geöffnet: Ab sofort können sich alle an einer Ausbildung bei ZF Interessierten für 13 verschiedene Ausbildungsberufe und 8 unterschiedliche DH-Studiengänge am Standort Friedrichshafen bewerben.
Das 838 mm breite Kurvensegment für SuperTrak eignet sich besonders für Montageautomatisierungen, bei denen größere Aggregate mit dem Track-System interagieren müssen.
Die elektronische Revolution der Lebens- und Arbeitswelten wäre ohne sie kaum möglich: Leiterplatten bilden die Basis, auf der kleinste Bauteile miteinander interagieren. Da die Anwendungen immer zahlreicher und komplexer werden, nehmen die Anforderungen an Design und Qualitätssicherung zu – so müssen etwa Interferenzen ausgeschlossen und eine elektromagnetische Verträglichkeit gewährleistet werden. Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Informationstechnik FIT kann durch modulare KI-Plattformen Leiterplatten optimal designen und überprüfen – und damit den Aufwand um bis zu 20 Prozent reduzieren.