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'26
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Modulare Remote-I/O erweitert industrielle Konnektivität
Daudin stellt eine skalierbare Remote-I/O-Plattform vor, die industrielle Vernetzung vereinfacht und Initiativen zur digitalen Transformation unterstützt.
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Daudin hat die Verfügbarkeit seiner modularen Remote-I/O-Plattform iO-GRID X in Nordamerika erweitert und bietet Maschinenbauern, OEMs sowie Automatisierungsintegratoren eine flexible Möglichkeit, Feldgeräte mit industriellen Steuerungssystemen zu verbinden. Die Plattform unterstützt mehrere industrielle Ethernet-Protokolle sowie eine breite Palette modularer I/O-Optionen und ermöglicht Herstellern die Umsetzung von Smart-Factory-Architekturen bei gleichzeitig reduziertem Verdrahtungsaufwand und geringerem Platzbedarf im Schaltschrank.
Remote-I/O-Technologie für die industrielle Digitalisierung
Mit der zunehmenden Umsetzung von Digitalisierungsstrategien und Industrial-Internet-of-Things-(IIoT)-Konzepten sind Remote-I/O-Systeme zu einer Schlüsseltechnologie für die Anbindung von Sensoren, Aktoren und Überwachungsgeräten an zentrale Steuerungssysteme geworden. Anstatt umfangreiche Punkt-zu-Punkt-Verdrahtungen zu benötigen, bündeln Remote-I/O-Stationen Feldanschlüsse und kommunizieren über eine einzige Netzwerkverbindung sowie eine gemeinsame Stromversorgung.
Diese Architektur reduziert den Installationsaufwand, senkt Materialkosten, minimiert den Platzbedarf im Schaltschrank und verbessert die Skalierbarkeit von Anlagen. Zu den Anwendungsbereichen zählen die diskrete Fertigung, der Maschinenbau, die Logistikautomatisierung, die Prozessindustrie, die Gebäudeautomation sowie Materialflusssysteme.
Die iO-GRID-X-Plattform wurde als modulares Slice-I/O-System entwickelt, das Anwendern ermöglicht, I/O-Stationen entsprechend den jeweiligen Anforderungen zu konfigurieren und gleichzeitig die Kompatibilität mit SPS-Systemen, Industriecontrollern und anderen Host-Geräten sicherzustellen.
Integration mehrerer Industrial-Ethernet-Protokolle
Ein zentrales Merkmal der Plattform ist die Unterstützung mehrerer Industrial-Ethernet-Feldbusprotokolle mit Datenraten von bis zu 100 Mbit/s. Zu den verfügbaren Kommunikationsschnittstellen gehören EtherCAT, EtherNet/IP, PROFINET, Modbus TCP und CC-Link IE Field Basic.
Diese breite Protokollunterstützung ermöglicht Maschinenbauern und Systemintegratoren den Einsatz einer einheitlichen Hardwareplattform in unterschiedlichen Automatisierungsumgebungen und für verschiedene Kundenanforderungen. Jeder Feldbuskoppler verfügt über zwei RJ45-Ethernet-Anschlüsse sowie einen integrierten Zwei-Port-Switch, wodurch Daisy-Chain-Netzwerktopologien für eine vereinfachte Installation und Erweiterung realisiert werden können.
Integrierte LED-Anzeigen liefern Diagnosedaten zum Betriebszustand, während Firmware-Updates über eine standardisierte USB-Type-C-Schnittstelle durchgeführt werden können. Diese Funktionen unterstützen Wartungsarbeiten und Systemaktualisierungen ohne zusätzliche Spezialhardware.
Flexible modulare I/O-Architektur
Die iO-GRID-X-Produktfamilie umfasst mehr als 20 Modultypen zur Unterstützung unterschiedlicher Signalarten und Kanalzahlen. Dank des modularen Aufbaus können digitale, analoge und spezialisierte Module innerhalb einer einzigen Station kombiniert werden.
Digitale Ein- und Ausgangsmodule sind in 16- und 32-Kanal-Ausführungen mit Sink- und Source-Konfigurationen verfügbar. Für die Verdrahtung stehen Push-in-Klemmen sowie 34-polige IDC-Steckverbinder zur Verfügung, sodass Anwender die für ihre Installation geeignete Anschlussart wählen können.
Analoge Module unterstützen Spannungs- und Stromsignale mit vier oder acht Kanälen und Auflösungen von 12 bis 16 Bit. Höhere Auflösungen ermöglichen präzisere Messungen in Anwendungen wie Prozessüberwachung, Umweltkontrolle oder Maschinendiagnose.
Darüber hinaus stehen Module für Widerstandsthermometer (RTD), Thermoelemente, serielle Kommunikation, Hochgeschwindigkeitszähler sowie Pulsausgänge zur Verfügung. Dadurch eignet sich die Plattform für Temperaturüberwachung, Bewegungssteuerung, Encoder-Auswertung und weitere anspruchsvolle Automatisierungsaufgaben.
Industrielle Zuverlässigkeit und wartungsfreundliches Design
Die Module sind für Umgebungstemperaturen von -10 °C bis +60 °C ausgelegt und eignen sich damit für den Einsatz in unterschiedlichsten industriellen Umgebungen. Die DIN-Schienenmontage gewährleistet eine sichere mechanische Befestigung und zuverlässige Erdung, während vergoldete Federkontakte eine stabile Verbindung zwischen den einzelnen Modulen sicherstellen.
Die Stromversorgung erfolgt über standardisierte 24-VDC-Netzteile. Zwei unterschiedliche Leistungsvarianten stehen zur Verfügung, um verschiedene Stationsgrößen und I/O-Konfigurationen zu unterstützen. Sämtliche Modelle verfügen über CE- und UL-Zertifizierungen für den internationalen und nordamerikanischen Markt.
Auch Wartungsaspekte wurden berücksichtigt. Abnehmbare Klemmenblöcke ermöglichen den Austausch von Modulen ohne Neuverdrahtung der Feldanschlüsse und reduzieren dadurch Stillstandszeiten. Die Push-in-Anschlusstechnik erlaubt eine werkzeuglose Verdrahtung, während IDC-Steckverbinder eine platzsparende Verdrahtung mit hoher Anschlussdichte unterstützen.
Unterstützung für Smart-Factory-Infrastrukturen
Die zunehmende Verbreitung vernetzter Produktionsumgebungen erfordert Automatisierungshardware, die unterschiedliche Geräte integrieren und gleichzeitig flexibel an zukünftige Anforderungen angepasst werden kann. Durch die Kombination aus Multi-Protokoll-Kommunikation und modularer I/O-Architektur soll die Plattform die Implementierung von Digital-Supply-Chain-Strategien und modernen Industrieautomatisierungssystemen erleichtern.
Zusätzlich bietet Daudin kundenspezifische Anpassungen in den Bereichen Hardware, Firmware, Software, Kennzeichnung und anwendungsspezifische Entwicklung an. Diese Möglichkeiten erlauben Maschinenbauern und Integratoren die Anpassung von Remote-I/O-Lösungen an spezielle Anforderungen bei gleichzeitiger Integration in bestehende industrielle Steuerungsarchitekturen.
Zusätzlicher Kontext: Diese Sektion enthält technische Spezifikationen und Wettbewerbsvergleiche, die nicht in der ursprünglichen Produktankündigung enthalten waren
Der Markt für modulare Remote-I/O-Systeme umfasst Lösungen von Herstellern wie Siemens, Beckhoff, Phoenix Contact, WAGO, Advantech und Turck. Wichtige Vergleichskriterien sind Protokollunterstützung, Kanaldichte, Umgebungsbeständigkeit, Modularität, Diagnosefunktionen und Wartungsfreundlichkeit.
Vergleichbare Plattformen sind beispielsweise Siemens ET 200SP, Beckhoff EtherCAT Terminals, das WAGO I/O System 750 sowie Phoenix Contact Axioline I/O. Diese Systeme unterstützen ebenfalls mehrere Industrial-Ethernet-Protokolle und bieten modulare Erweiterungsmöglichkeiten.
Die Unterstützung von EtherCAT, EtherNet/IP, PROFINET, Modbus TCP und CC-Link IE Field Basic innerhalb einer einzigen Produktfamilie ist besonders relevant, da OEMs dadurch eine einheitliche Hardwarebasis für unterschiedliche regionale Märkte und Kundenanforderungen verwenden können. Die Verfügbarkeit von mehr als 20 verschiedenen I/O-Modulen stärkt zudem die Wettbewerbsfähigkeit der Plattform im Marktsegment modularer Automatisierungslösungen.
Aktuelle Branchentrends konzentrieren sich auf dezentrale Steuerungsarchitekturen, Industrial-IoT-Konnektivität und Datenerfassung auf Feldebene. Remote-I/O-Plattformen mit Unterstützung mehrerer Kommunikationsstandards und flexiblen Erweiterungsmöglichkeiten werden zunehmend als grundlegende Infrastruktur für Smart Manufacturing und vernetzte Industrieanlagen eingesetzt.
Bearbeitet von Sucithra Mani, Induportals-Redakteurin – adaptiert durch KI.
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