NEUES KONTRON COM EXPRESS^® BASIC TYP 7 MODUL MIT INTEL XEON D-1700 PROZESSORFAMILIE FÜR HIGH PERFORMANCE EDGE COMPUTING

Das COMe-bID7 mit einer Skalierbarkeit von 4 bis 10 Cores auf einem kleinen Formfaktor und SKUs für den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85° sowie 24/7-Zuverlässigkeit über 10 Jahre ermöglicht robuste und platzsparende Implementierungen in rauen Umgebungen und unter extremen Bedingungen.

Das Modul verfügt über bis zu 4x SO-DIMM Sockel für maximal 128GB Speicher. Als Speichermedium ist optional eine aufgelötete NVMe SSD onboard mit bis zu 1 TByte Speicherkapazität verfügbar.

16x PCIe Gen4 plus 16x PCIe Gen3 Lanes und 4x 10GBASE-KR Schnittstellen bieten eine ideale Unterstützung für hohe Datendurchsatzraten in anspruchsvollen I/O- und Netzwerkstrukturen.

Das 10GBASE-KR-Design ermöglicht maximale Flexibilität durch die Definition der physikalischen Schnittstelle – KR für Backplane-Konnektivität, Kupfer (RJ45) oder Glasfaser (SFP+) – auf der Basiskarte.

Ergänzt durch Echtzeitfähigkeiten wie niedrige Latenz und Determinismus mit Intel Time Coordinated Computing (TCC) und Time Sensitive Networking (TSN) eignet sich die Plattform hervorragend für den Einsatz im hochleistungsfähigen IoT Edge Computing.

"Das Computer-on-Module-Design ist prädestiniert für Anwendungen im embedded IoT für Industrie 4.0, Test & Measurement, autonome Fahrzeuge & Robotik sowie zahlreiche potenzielle Anwendungen von AI-Workloads. Zu den Anwendungen am Netzwerk-Edge gehören Use Cases wie Multi-Access Edge Computing (MEC) oder 5G RAN", sagt Peter Müller, VP Product Center Modules.

Der Kontron COMe Eval Carrier T7-Gen2 bietet ein komplettes Set an Standardschnittstellen und die freie Wahl der entsprechenden Ethernet-Schnittstellen über verschiedene Adapterkarten und optimiert so die Design-In und Evaluierungs-Tools für das COMe-bID7.

Das Kontron COMe-bID7 Modul und der Kontron COMe Eval Carrier T7 werden ab April 2022 verfügbar sein.

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