KONTRON STELLT DREI NEUE COM EXPRESS^® MODULE BASIEREND AUF INTEL^® CORE PROZESSOREN DER 13. GENERATION VOR

Die neuen COM Express^® Module auf Basis der 13th Gen Intel^® Core™ Technologie Raptor Lake-P unterstützen bis zu 14 Prozessorkerne (bis zu 6 P- Prozessorkerne und bis zu 8 E- Prozessorkerne) auf Basis der Intel^® Performance Hybrid Architektur. Bis zu 96 Grafikeinheiten liefern mit Intel^® Iris^® Xe Hochleistungsgrafik und schnelle Videoverarbeitung für beeindruckende Performance und hochparallele KI-Workloads mit vier Display Pipes und Pipelock-Synchronisation. Die Module verfügen entweder über DDR5 SO-DIMMs oder LPDDR5 Speicher mit bis zu 64 GByte bzw. 32 GByte für das COMe-mRP10 und bis zu 2,5 Gbit Ethernet, einschließlich TSN-Unterstützung (bei dedizierten SKUs). Als Speichermedium kann optional eine NVMe-SSD mit bis zu 1 TByte onboard integriert werden.

Aufgrund des skalierbaren SoC- und Performancebereichs wird Kontron die neue Technologie auf drei COM Express^® Formfaktoren anbieten: Basic und Compact (Pin-out Typ 6 konform) sowie Mini (Pin-out Typ 10 konform). Erstmals bietet Kontron die Intel^® Core™ Technologie auf COM Express^® Mini an, wodurch Kunden von einer extrem hohen Performance in einem kleinen Formfaktor profitieren können.

Die COM Express^® Module bieten wesentliche, industrietaugliche Features wie die Unterstützung von In-Band Error Correction Code (IBECC) Speicher, Intel^® Time Coordinated Computing (Intel^® TCC), Time Sensitive Networking (TSN) und einen erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C. Ausgewählte SKUs bieten eine optimale Langlebigkeit im industriellen Einsatz von 100 Prozent Betrieb über 10 Jahre. Die IoT-Differenzierung garantiert zudem eine lange Verfügbarkeit.

Alle Features sind perfekt geeignet für Applikationen in anspruchsvollen Bereichen wie der industriellen Automation, dem Gesundheitswesen und dem Automotive-Sektor. Der Kontron COM Express^® Eval Carrier 2 Type 6 mit 5-mm-COMe-Stecker bietet eine Reihe von Standardschnittstellen und optimiert damit die Design-In- und Evaluierungswerkzeuge für die COMe-Type 6 Module.

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