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Congatec News

congatec stellt 3,5 Zoll Application-Carrierboard für COM-HPC Mini Module vor

Das neue 3,5 Zoll Trägerboard conga-HPC/3.5-Mini. Es ist für platzbegrenzte und robuste Hochleistungs-IIoT-Anwendungen auf Basis von COM-HPC Mini konzipiert und für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt.

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DFI

DFI stellt QCS051 Industrie-Motherboard vor

DFI bringt das neueste QCS051 Industrie-Motherboard auf den Markt, das auf der Qualcomm QCS6490 Plattform basiert und für fortschrittliche AMR und AGV Anwendungen entwickelt wurde.

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Siemens News

NEUE SIEMENS-SOFTWARE IDENTIFIZIERT AUTOMATISCH GEFÄHRDETE KOMPONENTEN IN DER PRODUKTION

SINEC Security Guard ist eine cloudbasierte Cybersecurity-Software, die vollständige Risikotransparenz und Sicherheitsmanagement für OT-Komponenten bietet.

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DFI

DFI revolutioniert die Computing Landschaft mit Windows on ARM Produkten

DFI demonstriert Windows on ARM Anwendungen in seiner NXP Produktlinie auf der Embedded World 2024.

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OMRON News

Neura Robotics und OMRON gehen strategische Partnerschaft ein

Ziel ist es, die Fertigungsindustrie mit kognitiven Robotern zu revolutionieren.

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Kontron News

KONTRON PRÄSENTIERT NEUES COM EXPRESS BASIC TYPE 6 MODUL

Die neue Prozessortechnologie bietet mehrere Compute Engines in einem SoC: P-Cores, E-Cores, Intel Arc™ GPU und Intel^® AI Boost - eine integrierte NPU (Neural Processing Unit).

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08 {{ "2024-04-08T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

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EEPD News

E.E.P.D. zeigt embedded-NUC-Single-Board-Computer und Mainboard mit den neuesten Intel & AMD Prozessoren für hohe Performance

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert auf der Embedded World 2024 in Halle 5, Stand 108, die neuesten Mitglieder der PROFIVE^®-Familie.

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06 {{ "2024-04-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '24

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Seco News

SECO verstärkt seine Zusammenarbeit mit Axelera AI auf der embedded world 2024

KI-Inferenz mit hoher Leistung und geringer Latenz bietet OEMs erhebliche Vorteile.

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Inelta News

Kundenspezifische Torque-Sensoren für Robotik-Anwendungen

Inelta Sensorsysteme bietet ein großes Leistungsspektrum, das auch die Entwicklung und Fertigung von Drehmomentsensoren mit unterschiedlich kalibrierten Nennmomenten umfasst.

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Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz präsentiert die R&S NPA Familie kompakter Leistungsanalysatoren für alle Leistungsmessanforderungen

Eine neue Familie von Rohde & Schwarz Leistungsanalysatoren ist jetzt in drei Modellen erhältlich, die alle Anforderungen zur Messung von Spannung, Strom und Leistung sowie Total Harmonic Distortion sowohl an Gleichstrom- als auch Wechselstromquellen abdecken.

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Fallstudien

Kabellose Sicherheitssteuerung beim automatisierten Roboterschweißen

congatec stellt 3,5 Zoll Application-Carrierboard für COM-HPC Mini Module vor

Das neue 3,5 Zoll Trägerboard conga-HPC/3.5-Mini. Es ist für platzbegrenzte und robuste Hochleistungs-IIoT-Anwendungen auf Basis von COM-HPC Mini konzipiert und für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt.

DFI stellt QCS051 Industrie-Motherboard vor

DFI bringt das neueste QCS051 Industrie-Motherboard auf den Markt, das auf der Qualcomm QCS6490 Plattform basiert und für fortschrittliche AMR und AGV Anwendungen entwickelt wurde.

NEUE SIEMENS-SOFTWARE IDENTIFIZIERT AUTOMATISCH GEFÄHRDETE KOMPONENTEN IN DER PRODUKTION

SINEC Security Guard ist eine cloudbasierte Cybersecurity-Software, die vollständige Risikotransparenz und Sicherheitsmanagement für OT-Komponenten bietet.

DFI revolutioniert die Computing Landschaft mit Windows on ARM Produkten

DFI demonstriert Windows on ARM Anwendungen in seiner NXP Produktlinie auf der Embedded World 2024.

Neura Robotics und OMRON gehen strategische Partnerschaft ein

Ziel ist es, die Fertigungsindustrie mit kognitiven Robotern zu revolutionieren.

KONTRON PRÄSENTIERT NEUES COM EXPRESS BASIC TYPE 6 MODUL

Die neue Prozessortechnologie bietet mehrere Compute Engines in einem SoC: P-Cores, E-Cores, Intel Arc™ GPU und Intel^® AI Boost - eine integrierte NPU (Neural Processing Unit).

E.E.P.D. zeigt embedded-NUC-Single-Board-Computer und Mainboard mit den neuesten Intel & AMD Prozessoren für hohe Performance

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert auf der Embedded World 2024 in Halle 5, Stand 108, die neuesten Mitglieder der PROFIVE^®-Familie.

SECO verstärkt seine Zusammenarbeit mit Axelera AI auf der embedded world 2024

KI-Inferenz mit hoher Leistung und geringer Latenz bietet OEMs erhebliche Vorteile.

Kundenspezifische Torque-Sensoren für Robotik-Anwendungen

Inelta Sensorsysteme bietet ein großes Leistungsspektrum, das auch die Entwicklung und Fertigung von Drehmomentsensoren mit unterschiedlich kalibrierten Nennmomenten umfasst.

Rohde & Schwarz präsentiert die R&S NPA Familie kompakter Leistungsanalysatoren für alle Leistungsmessanforderungen

Eine neue Familie von Rohde & Schwarz Leistungsanalysatoren ist jetzt in drei Modellen erhältlich, die alle Anforderungen zur Messung von Spannung, Strom und Leistung sowie Total Harmonic Distortion sowohl an Gleichstrom- als auch Wechselstromquellen abdecken.

International

Fallstudien

Das neue 3,5 Zoll Trägerboard conga-HPC/3.5-Mini. Es ist für platzbegrenzte und robuste Hochleistungs-IIoT-Anwendungen auf Basis von COM-HPC Mini konzipiert und für den Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt.

DFI bringt das neueste QCS051 Industrie-Motherboard auf den Markt, das auf der Qualcomm QCS6490 Plattform basiert und für fortschrittliche AMR und AGV Anwendungen entwickelt wurde.

SINEC Security Guard ist eine cloudbasierte Cybersecurity-Software, die vollständige Risikotransparenz und Sicherheitsmanagement für OT-Komponenten bietet.

DFI demonstriert Windows on ARM Anwendungen in seiner NXP Produktlinie auf der Embedded World 2024.

Ziel ist es, die Fertigungsindustrie mit kognitiven Robotern zu revolutionieren.

Die neue Prozessortechnologie bietet mehrere Compute Engines in einem SoC: P-Cores, E-Cores, Intel Arc™ GPU und Intel® AI Boost - eine integrierte NPU (Neural Processing Unit).

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert auf der Embedded World 2024 in Halle 5, Stand 108, die neuesten Mitglieder der PROFIVE®-Familie.

KI-Inferenz mit hoher Leistung und geringer Latenz bietet OEMs erhebliche Vorteile.

Inelta Sensorsysteme bietet ein großes Leistungsspektrum, das auch die Entwicklung und Fertigung von Drehmomentsensoren mit unterschiedlich kalibrierten Nennmomenten umfasst.

Eine neue Familie von Rohde & Schwarz Leistungsanalysatoren ist jetzt in drei Modellen erhältlich, die alle Anforderungen zur Messung von Spannung, Strom und Leistung sowie Total Harmonic Distortion sowohl an Gleichstrom- als auch Wechselstromquellen abdecken.

International

Die neue Prozessortechnologie bietet mehrere Compute Engines in einem SoC: P-Cores, E-Cores, Intel Arc™ GPU und Intel^® AI Boost - eine integrierte NPU (Neural Processing Unit).

E.E.P.D., Lösungspartner für kundenspezifische und Standard-Embedded-Computerbaugruppen und Systeme auf ARM- und x86-Basis, präsentiert auf der Embedded World 2024 in Halle 5, Stand 108, die neuesten Mitglieder der PROFIVE^®-Familie.