Dabei arbeiten das Fraunhofer IPMS in Dresden und das Max-Planck-Institut für Mikrostrukturphysik in Halle an innovativen spinbasierten Logik- und Speicherkompenenten, welche bei niedrigen Temperaturen zuverlässig funktionieren.
Emerson nutzt die drahtlosen industriellen Automatisierungstechnologien von CoreTigo, um nachhaltige Lösungen bereitzustellen, die Herausforderungen im Druckluftmanagement anzugehen, Energieverschwendung und Kohlenstoffemissionen zu reduzieren und die Wartungseffizienz zu verbessern.
Dekarbonisierung und Digitalisierung sind die beiden zentralen Herausforderungen unserer Zeit. Allerdings braucht es dafür neue und fortschrittliche Technologien.
Phytec präsentiert auf der embedded world erstmals den neuen Lötmodul-Standard FPSC – Future Proof Solder Core sowie die beiden System on Modules phyCORE-i.MX 95 und phyCORE-i.MX 8M Plus, die dem Standard entsprechen.
Die Multitouch-Widescreenpanels der ETT xx64 Serie von SIGMATEK sind mit leistungsstarken EDGE3-Technology-Prozessoren ausgestattet und somit die perfekte Wahl für brillante Applikationen mit HTML5-Visualisierung.
Hema electronic zeigt auf der embedded world erstmals eine Demo seiner Embedded Vision Plattform mit leistungsstarken AMD Kria FPGA-SoMs und MIPI-Kameramodulen von Vision Components.
Auf der embedded world 2024 zeigt Analog Devices, wie das Unternehmen die Leistung, die Entwicklungsgeschwindigkeit und die Umweltverträglichkeit von Embedded-Systemen verbessert.