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Fraunhofer News

LASER FÜGEN LEICHTE SANDWICHSTRUKTUREN

Das Fraunhofer IWS hat ein Verfahren entwickelt, um Leichtbauplatten und -profile deutlich schneller sowie kostengünstiger herzustellen als mit herkömmlichen Methoden.

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08 {{ "2023-04-08T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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EREA Energy Engineering News

STECKVERBINDER VON PHOENIX CONTACT GEWÄHRLEISTEN EFFIZIENTEN ANSCHLUSS VON TRANSFORMATOREN

Bei EREA kommen jetzt die praktischen neuen Steckverbinder mit „Mausefallen-Klemme“ von Phoenix Contact bei den Ladesäulen- und Photovoltaik-Transformatoren zum Einsatz.

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07 {{ "2023-04-07T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Luetze News

RELAIS MIT ZUSÄTZLICHEN WECHSLER-VARIANTEN

LÜTZE erweitert seine seit vielen Jahren bewährte Relais Familie LCIS um drei weitere Varianten: Relaismodule LCIS2 Art.-Nr. 770904 und LCIS3 Art.-Nr. 770901.

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Turck News

CONDITION-MONITORING-PLATTFORM ERWEITERT

Turcks IM18-CCM60 mit siineos-Betriebssystem: Condition Monitoring ohne Programmierkenntnisse.

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06 {{ "2023-04-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Dürr Systems AG News

MODULARES MOM-SYSTEM BÜNDELT ALLE FUNKTIONSBEREICHE DER DIGITALEN FABRIK

Der Dürr-Konzern nutzt sein Expertenwissen aus Fertigung und Digitalisierung für ein perfektes Zusammenspiel von Hard- und Software.

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06 {{ "2023-04-06T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Fraunhofer News

ROBOTER-GREIFER MIT FEINGEFÜHL VERZICHTET AUF PNEUMATIK

Kraftsensitiv, dynamisch, energieeffizient und variabel einsetzbar – durch diese Attribute zeichnet sich ein neuartiger Roboter-Greifer des Fraunhofer-Instituts für Entwurfstechnik Mechatronik IEM aus.

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Mouser News

Mouser Electronics unterstützt den FIRST^® Robotics Competition, um zukünftige Ingenieure zu fördern

Mouser Electronics sponsert den FIRST^® Robotics Competition, um Innovationen anzuregen und Lebenskompetenzen bei jungen Menschen zu fördern.

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05 {{ "2023-04-05T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Sysgo News

PikeOS auf Elkhart Lake

SYSGO kündigt ein Projekt an, um eine gemischt-kritische Edge-Computing-Lösung bereitzustellen, auf der Basis von Intel Atom-Prozessoren der Serie x6000FE für eine Vielzahl von industriellen Endbenutzeranwendungen.

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05 {{ "2023-04-05T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Teledyne Flir OEM

Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Die branchenführende Wärmekameramodul-Baureihe Boson+ mit 20-mK-Empfindlichkeit und Auflösungen von 640x512 sowie 320x256 ist ideal für unbemannte Plattformen, Security-Anwendungen, Handhelds, Wearables und Wärmebildgeräte.

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04 {{ "2023-04-04T00:00:00+00:00" | date "MMM" }} '23

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Fraunhofer News

FRAUNHOFER SWAP-IT: INNOVATIVE PRODUKTIONSARCHITEKTUR FÜR DIE FABRIK DER ZUKUNFT

Forschende der Fraunhofer-Gesellschaft haben eine neuartige Produktionsarchitektur entwickelt. Sie ersetzt unflexible Abläufe durch eine Modularisierung der gesamten Produktion.

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Fallstudien

Kabellose Sicherheitssteuerung beim automatisierten Roboterschweißen

LASER FÜGEN LEICHTE SANDWICHSTRUKTUREN

Das Fraunhofer IWS hat ein Verfahren entwickelt, um Leichtbauplatten und -profile deutlich schneller sowie kostengünstiger herzustellen als mit herkömmlichen Methoden.

STECKVERBINDER VON PHOENIX CONTACT GEWÄHRLEISTEN EFFIZIENTEN ANSCHLUSS VON TRANSFORMATOREN

Bei EREA kommen jetzt die praktischen neuen Steckverbinder mit „Mausefallen-Klemme“ von Phoenix Contact bei den Ladesäulen- und Photovoltaik-Transformatoren zum Einsatz.

RELAIS MIT ZUSÄTZLICHEN WECHSLER-VARIANTEN

LÜTZE erweitert seine seit vielen Jahren bewährte Relais Familie LCIS um drei weitere Varianten: Relaismodule LCIS2 Art.-Nr. 770904 und LCIS3 Art.-Nr. 770901.

CONDITION-MONITORING-PLATTFORM ERWEITERT

Turcks IM18-CCM60 mit siineos-Betriebssystem: Condition Monitoring ohne Programmierkenntnisse.

MODULARES MOM-SYSTEM BÜNDELT ALLE FUNKTIONSBEREICHE DER DIGITALEN FABRIK

Der Dürr-Konzern nutzt sein Expertenwissen aus Fertigung und Digitalisierung für ein perfektes Zusammenspiel von Hard- und Software.

ROBOTER-GREIFER MIT FEINGEFÜHL VERZICHTET AUF PNEUMATIK

Kraftsensitiv, dynamisch, energieeffizient und variabel einsetzbar – durch diese Attribute zeichnet sich ein neuartiger Roboter-Greifer des Fraunhofer-Instituts für Entwurfstechnik Mechatronik IEM aus.

Mouser Electronics unterstützt den FIRST^® Robotics Competition, um zukünftige Ingenieure zu fördern

Mouser Electronics sponsert den FIRST^® Robotics Competition, um Innovationen anzuregen und Lebenskompetenzen bei jungen Menschen zu fördern.

PikeOS auf Elkhart Lake

SYSGO kündigt ein Projekt an, um eine gemischt-kritische Edge-Computing-Lösung bereitzustellen, auf der Basis von Intel Atom-Prozessoren der Serie x6000FE für eine Vielzahl von industriellen Endbenutzeranwendungen.

Neue Optionen für das Boson+ von Teledyne FLIR: Thermische Auflösung, Radiometrie und MIPI-Schnittstelle zur vereinfachten Integration in Embedded Systems

Die branchenführende Wärmekameramodul-Baureihe Boson+ mit 20-mK-Empfindlichkeit und Auflösungen von 640x512 sowie 320x256 ist ideal für unbemannte Plattformen, Security-Anwendungen, Handhelds, Wearables und Wärmebildgeräte.

FRAUNHOFER SWAP-IT: INNOVATIVE PRODUKTIONSARCHITEKTUR FÜR DIE FABRIK DER ZUKUNFT

Forschende der Fraunhofer-Gesellschaft haben eine neuartige Produktionsarchitektur entwickelt. Sie ersetzt unflexible Abläufe durch eine Modularisierung der gesamten Produktion.

International

Fallstudien

Das Fraunhofer IWS hat ein Verfahren entwickelt, um Leichtbauplatten und -profile deutlich schneller sowie kostengünstiger herzustellen als mit herkömmlichen Methoden.

Bei EREA kommen jetzt die praktischen neuen Steckverbinder mit „Mausefallen-Klemme“ von Phoenix Contact bei den Ladesäulen- und Photovoltaik-Transformatoren zum Einsatz.

LÜTZE erweitert seine seit vielen Jahren bewährte Relais Familie LCIS um drei weitere Varianten: Relaismodule LCIS2 Art.-Nr. 770904 und LCIS3 Art.-Nr. 770901.

Turcks IM18-CCM60 mit siineos-Betriebssystem: Condition Monitoring ohne Programmierkenntnisse.

Der Dürr-Konzern nutzt sein Expertenwissen aus Fertigung und Digitalisierung für ein perfektes Zusammenspiel von Hard- und Software.

Kraftsensitiv, dynamisch, energieeffizient und variabel einsetzbar – durch diese Attribute zeichnet sich ein neuartiger Roboter-Greifer des Fraunhofer-Instituts für Entwurfstechnik Mechatronik IEM aus.

Mouser Electronics sponsert den FIRST® Robotics Competition, um Innovationen anzuregen und Lebenskompetenzen bei jungen Menschen zu fördern.

SYSGO kündigt ein Projekt an, um eine gemischt-kritische Edge-Computing-Lösung bereitzustellen, auf der Basis von Intel Atom-Prozessoren der Serie x6000FE für eine Vielzahl von industriellen Endbenutzeranwendungen.

Die branchenführende Wärmekameramodul-Baureihe Boson+ mit 20-mK-Empfindlichkeit und Auflösungen von 640x512 sowie 320x256 ist ideal für unbemannte Plattformen, Security-Anwendungen, Handhelds, Wearables und Wärmebildgeräte.

Forschende der Fraunhofer-Gesellschaft haben eine neuartige Produktionsarchitektur entwickelt. Sie ersetzt unflexible Abläufe durch eine Modularisierung der gesamten Produktion.

International

Mouser Electronics sponsert den FIRST^® Robotics Competition, um Innovationen anzuregen und Lebenskompetenzen bei jungen Menschen zu fördern.