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Microsys News

MicroSys kooperiert mit dem führenden KI-Chiphersteller Hailo und bringt eine hochleistungsfähige Embedded-KI-Plattform auf den Markt

MicroSys miriac Embedded-Module und -Plattformen in Kombination mit Hailo-8 KI-Beschleunigungsmodulen bieten eine hoch performante, skalierbare Embedded-Plattform für KI-Verarbeitung am Edge. Zielmärkte finden sich Industrie 4.0-, Automotive- und Schwermaschinen-Applikationen.

SMC News

SMC Deutschland wächst – ökologisch, effizient, innovativ

Mit einem Neubauprojekt expandiert SMC Deutschland an seinem Hauptsitz in Egelsbach bei Frankfurt am Main. „Wir führen eine langjährige Erfolgsgeschichte fort“, sagt Ralf Laber, Geschäftsführer von SMC Deutschland, beim Spatenstich am 29. September. Das Projekt in unmittelbarer Nähe zur Firmenzentrale soll bis November 2022 fertiggestellt sein.

Rohde & Schwarz

Rohde & Schwarz und Vector Informatik kooperieren bei Hardware-in-the-Loop-Validierung von Automotive-Radarsensoren

Rohde & Schwarz und Vector Informatik arbeiten gemeinsam an Closed-Loop-Szenario-Tests von Automotive-Radarsensoren für fortgeschrittene Fahrerassistenzsysteme (ADAS) und autonomes Fahren (AD). Die Kombination der Vector DYNA4-Simulationsumgebung für virtuelle Testfahrten mit dem neuesten Radar-Stimulationssystem für bewegliche Objekte von Rohde & Schwarz ermöglicht die leistungsstarke Verifizierung sicherheitskritischer ADAS-Funktionen. Dazu gehört die Überprüfung der automatischen Notbremsung in einer integrierten Hardware-in-the-Loop-Umgebung.

Cognex Germany Inc

Verbesserte 3D-Bildverarbeitung mit Speckle-freiem, blauem Laser

Durch den Einsatz einer neu entwickelten und kürzlich patentierten Technologie reduziert Cognex den Speckle-Effekt von Laserlinien und optimiert dadurch Triangulations-basierte 3D-Bildverarbeitungslösungen. Das Embedded-Vision-System In-Sight 3D-L4000 ist das erste Produkt, das Anwendern die Vorteile des blauen Lasers zur Verfügung stellt.

Wenglor News

Performance in neuer Kombination: Der Ultraschall-Distanzsensor U1RT vereint NFC und IO-Link in einem Standardgehäuse

Eine geringe Einbautiefe und die einfache Integration des Sensors über ein M18- Gewinde oder die Bohrlöcher am Gehäuse – die Vorzüge der etablierten R-Bauform werden seit Jahren im Bereich der optoelektronischen Sensoren geschätzt. Mit den Ultraschall-Distanzsensoren der neuen U1RT-Serie kombiniert wenglor diese Bauform mit der erprobten Ultraschalltechnologie der Produktserien U1KT und UMD und setzt so neue Maßstäbe in puncto Reichweite und Integrationsmöglichkeiten. Dank IO- Link 1.1 und NFC-Schnittstelle bietet der Sensor flexible Einstellmöglichkeiten sowie Datenspeicherung.

Conrad News

RUNDSTECKVERBINDER DER GRÖSSEN M8, M12 UND M23

Conrad Electronic bietet Geschäftskunden gemeinsam mit dem Elektronik-Distributor Börsig eine große Auswahl an metrischen Rundsteckverbindern von TE Connectivity an.

Continental News

ITS WORLD CONGRESS: CONTINENTAL ZEIGT ROBOTER-FAHRZEUGE FÜR DIE MOBILITÄT VON MORGEN

Im Oktober schaut die Welt auf Hamburg. Dann steht beim ITS World Congress die Zukunft der Mobilität im Fokus. Vom 11. bis 15. Oktober werden auf der internationalen Branchenplattform innovative Lösungen für intelligente Transportsysteme von morgen präsentiert. Auch Continental ist als Aussteller dabei. Das Unternehmen zeigt wegweisende Robotics-Technologien, die den Menschen in entscheidenden Einsatzgebieten unterstützen können. Drei sogenannte AMR-Fahrzeuge – Autonomous Mobile Robots – sind als Prototypen auf dem Messestand des Unternehmens zu erleben: Der Continental Corriere ist ein kleiner Lieferroboter für den Transport von Lebensmitteln oder Paketen im urbanen Raum.

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