07
'21
Written on
Hurco News
07
'21
Written on
Fischer Elektronik News
UNIVERSELLES MONTAGEFREUNDLICHES BLECHGEHÄUSE TOLA (TOL …) ZUVERLÄSSIGE SCHNITTSTELLE FÜR BLINDES STECKEN VON MODULAREN STECKVERBINDUNGEN
Diverse Elektronik Geräte die zu einer Produktreihe gehören aber aufgrund der dort eingebauten Elektronikkomponenten in unterschiedlichen Gehäusegrößen angeboten werden, benötigen entsprechende Einhausungen.
07
'21
Written on
Siemens digital Industry Software News
Zertifizierung der Siemens mPower-Lösung für hochmoderne analoge IC-Foundry-Prozesstechnologien
Siemens Digital Industries Software gibt bekannt, dass seine neue mPower-Lösung zur Power-Integrity-Analyse von analogen, digitalen und Mixed-Signal-Designs integrierter Schaltungen (ICs) jetzt auch für die SBC13- und SBC18-Prozesstechnologien von Tower Semiconductor zertifiziert wurde.
07
'21
Written on
Keysight technologies News
Keysight und die CTC advanced GmbH testen zusammen das erste Wi-Fi-6E-Gerät
Keysight Technologies und CTC advanced GmbH, ein Test- und Zertifizierungslabor, haben gemeinsam das erste Wi-Fi-6E-Gerät zertifiziert.
07
'21
Written on
Schneider Electric News
Vorreiter für nachhaltiges Wirtschaften: Schneider Electric erhält Deutschen Nachhaltigkeitspreis
Schneider Electric hat den Deutschen Nachhaltigkeitspreis in der Kategorie „Transformationsfeld Klima“ gewonnen. Damit wird der auf Energiemanagement und industrielle Automatisierung spezialisierte Tech-Konzern für seine ganzheitlichen und digitalen IoT-Lösungen ausgezeichnet, die branchenübergreifend nachhaltiges und resilientes Wirtschaften ermöglichen.
06
'21
Written on
Phoenix Contact News
Werkzeuglose Verkabelung mit Steckverbindern M12 Push-Lock
Beengte Platzverhältnisse und individuelle Leitungslängen sind bei der Verkabelung von Maschinen und Anlagen immer häufiger Alltag. Ob Signal-, Daten oder Leistungsübertragung, mit den konfektionierbaren M12 Push-Lock- Steckverbindern von Phoenix Contact wird der Leiteranschluss einfach und sicher.
06
'21
Written on
Beckhoff News
Echtzeitfähige Datenkommunikation über OPC UA
Mit der Integration von OPC UA Pub/Sub direkt in die TwinCAT-3- Runtime lassen sich auf einfache Art und Weise Machine-to- Machine- (M2M) und Device-to-Cloud (D2C)-Szenarien basierend auf der OPC-UA-Pub/Sub-Spezifikation realisieren.
04
'21
Written on
MICRO EPSILON News
PERFORMANTER 3D-SNAPSHOT-SENSOR
Präzise Geometrie-, Form- und Oberflächenmessungen auf matten Oberflächen erfolgen mit dem 3D-Snapshot-Sensor surfaceCONTROL 3D 3200. Dieser Sensor ist für die automatisierte Inline-Qualitätsprüfung entwickelt. Dank hoher z-Wiederholpräzision können kleinste Ebenheitsabweichungen und Höhenunterschiede zuverlässig erkannt werden.
04
'21
Written on
Fraunhofer News
HART IM NEHMEN: SENSORSYSTEME FÜR EXTREM RAUE UMGEBUNGEN
Bislang fehlt es der Industrie an robusten Sensoren, die extrem hohe Temperaturen und Drücke aushalten. Im Leitprojekt »eHarsh« haben acht Fraunhofer-Institute jetzt eine Technologieplattform für den Bau solcher Sensorsysteme entwickelt. Diese können sogar das Innere von Turbinen und tiefen Bohrlöchern für die Geothermie überwachen.
03
'21
Written on
Phoenix Contact News
