Durch die Kombination aus einem ITV Druckregler und dem VEX Hochleistungsventil kreiert SMC einen elektropneumatischen Druckregler für große Durchflüsse. Der hilft unter anderem auch beim Energiesparen.
Das neue Motorspül-/Großgehäusesystem ist die jüngste Ergänzung zu den Produkten im Bereich der Überdruckkapselungs-/Spültechnologie der Reihe Bebco® EPS von Pepperl+Fuchs.
Das Sensorsystem WILSEN.sonic.level bietet eine Lösung, bei der mit Hilfe des Internets die Füllstände von Containern, Tanks oder Silos aus der Ferne überwacht und verarbeitet werden können.
Mit den industriellen Box Thin Clients hat Pepperl+Fuchs eine zuverlässige und robuste Rechnergeneration zur Visualisierung von Prozessinformationen speziell für raue Bedingungen und den 24/7 Betrieb in industriellen Umgebungen entwickelt.
Für die Problemlösung komplexer Anforderungen bedarf es ein tiefes Fachwissen – dies gilt im Besonderen für explosionsgefährdete Bereiche. Ob der Einsatz von Sensortechnik aus Industrieanwendungen oder hochflexible Gehäuse für den Explosionsschutz – die ideale Kundenlösung kann nur bieten, wer in den betroffenen Themengebieten das notwendige Know-how besitzt. Die langjährige Erfahrung in der Fabrikautomation und der Prozessautomation erlaubt es Pepperl+Fuchs flexibel auf Kundenanforderungen zu reagieren und passende Produkte auf den Markt zu bringen.
Die steigende Nachfrage im Bereich Verpackung und Zellstoff in der Papierindustrie wird von etlichen Herausforderungen wie schwankenden Kosten für Energie und Rohstoffe begleitet. Energieeffiziente Konzepte von Siemens helfen der Papierindustrie, neue globale Standards hinsichtlich Effizienz, Leistungsfähigkeit und Nachhaltigkeit zu setzen. Ein aktuelles Beispiel dafür ist ein Projekt in Deutschland, bei dem Siemens dem Papierhersteller Palm dabei hilft, die Effizienz des Stammwerks durch ein ganzheitliches Energiekonzept zu steigern. Es umfasst die Elektrifizierung einer neuen Papiermaschinen-Produktionslinie sowie ein neues Kraftwerk mit einer industriellen Siemens Gasturbine neuester Generation.
Advantech, ein führender Anbieter für Embedded Computing, kündigt sein neuestes lüfterloses Embedded-System EPC-U2117 an. Das Palm-Size-System verwendet die neueste Intel® Atom® E3900-Prozessortechnologie (Apollo Lake) und steigert damit die CPU-Leistung um 30 %, die Grafikleistung um 45 % im Vergleich zum Vorgänger (Bay Trail).