Mit einer neuen Modellvariante der bewährten Sensor-Baureihe P47 unterstreicht die PiL Sensoren GmbH ihre Flexibilität in der Entwicklung kundenspezifischer Sonderlösungen.
Vision Components zeigt auf der Photonics West (San Francisco, 28. Januar – 2. Februar) neue MIPI-Kameramodule und Komponenten, mit denen die Integration von Embedded Vision noch schneller, einfacher und kostengünstiger möglich ist.
Der jetzt neu beim deutschen Distributor Acceed erhältliche IGPMC-111GP ist ein kompakter, für die Hutschiene geeigneter Gigabit-Medienkonverter, der hohen industriellen Ansprüchen an Robustheit und Einsatzsicherheit gerecht wird.
Kontron stellt die neuen COM Express® Module COMe-bRP6, COMe-cRP6 und COMe-mRP10 vor, die auf Intel® Core der 13. Generation basieren. Sie bieten eine deutliche Leistungssteigerung gegenüber der Vorgängergeneration und sind mit bis zu 14 Prozessorkernen auf Basis der Intel® Performance Hybrid Architecture ausgestattet.
Aktualisiert um die neuesten Produkte und Features beinhaltet der Katalog das komplette Produkt- und Leistungsportfolio des Antriebstechnikherstellers.
DFI, der weltweit führende Anbieter von Embedded-Lösungen und Edge-AI-Computing-Technologie für verschiedene Branchen, bringt den neuen Edge-AI-Inference Computer (Inferenzrechner) EC70A-TGU auf den Markt.